咪咪色吧 为什么要用“十字形花焊盘”?

十字形花焊盘咪咪色吧，米字型花焊盘

花焊盘主要指如图所示的焊盘与铜皮的聚拢神气。主要有十字形和米字型两种。

花焊盘的用途：

在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其聚拢，对聚拢引脚的处理需要进行抽象的研讨，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊合安装就存在一些不良隐患如：①焊合需要大功率加热器。②容易形成虚焊点。是以兼顾电气性能与工艺需要，作念成十字花焊盘，称之为热进攻（heat shield）俗称热焊盘（Thermal）。

在PCB联想中使用十字聚拢（也称为热焊盘或热开释聚拢）进行铺铜，主如果出于以下几个要津研讨身分：

1. 热不休（焊合工艺优化）

焊合散热问题：大面积铜箔是精湛的热导体，若焊盘与铜箔全聚拢，焊合时热量会快速通过铜箔消灭，导致焊点温度不及（尤其是手工焊合时），易产生冷焊、虚焊等问题。

十字聚拢的作用：通过减少铜箔与焊盘的斗殴面积（常常用4条细线聚拢），可镌汰散热速率，使焊盘在焊合时更快达到熔锡温度，升迁焊合可靠性。

2. 机械应力缓解

热胀冷缩：PCB在使用中资历温度变化时，铜箔与基材（FR4等）的彭胀通盘不同，大面积铜箔可能对焊盘产渴望械应力。

十字聚拢的柔性：细窄的聚拢线可提供一定弹性，缓解应力聚首，镌汰焊盘衰退或铜箔扯破的风险。

3. 电气性能平衡

接地/电源竣工性：十字聚拢在保证电气连通性的同期，幸免大面积铜箔径直聚拢带来的寄生电容增多，对高频信号的回流旅途影响较小。

电流承载能力：通过调治十字聚拢的线宽和数目（如2线或4线），可兼顾载流需求与热不休需求。

4. 分娩工艺适配

波峰焊/回流焊：自动焊合工艺对温度均匀性条目高，十字聚拢可减少热千里效应，确保焊点质料一致性。

返修便利性：十字聚拢使焊盘更易加热，便于后期维修时拆卸元件。

在PCB联想中，若焊盘一侧弃取全聚拢铺铜，另一侧弃取十字聚拢铺铜，如实可能导致器件在回流焊进程中发生**立碑（Tombstoning）**好意思瞻念。以下是具体原因及惩办决议：

立碑的压根原因：热失衡与名义张力不均

立碑常常发生在名义贴装元件（如电阻、电容）的回流焊进程中。当元件两头的焊盘热容量各异过大时，两侧焊膏融解时间不同步，导致熔融焊料的名义张力失衡，将元件拉向先融解的一侧，未融解的一端被抬起，形成“立碑”。

铺铜神气对热平衡的影响

全聚拢一侧的热特色

全聚拢焊盘径直与大面积铜箔不息，铜箔动作热千里（Heat Sink），会快速接管并散逸热量。

末端：该侧焊盘升温慢，焊膏融解滞后，导致该端焊料名义张力形成较晚。

十字聚拢一侧的热特色

十字聚拢通过细线法例铜箔的散热旅途，减少热千里效应。

末端：该侧焊盘升温快，焊膏更早融解，名义张力提前形成。

失衡成果

十字聚拢侧焊料先融解，产生向内的名义张力，而全聚拢侧焊料仍为固态，无法形成反向平衡力，导致元件被拉向十字聚拢侧，全聚拢端翘起。

其他加重立碑的身分

焊盘尺寸/样式不对称：两焊盘面积或样式各异大，导致热容量不一致。

元件封装与焊盘不匹配：如小尺寸元件（如0201）对热失衡更敏锐。

布局不对理：全聚拢侧围聚大面积铜区（如电源层），进一步加重散热。

惩办决议：平衡焊盘热联想

1. 和谐铺铜聚拢神气

两侧均弃取十字聚拢：幸免单侧全聚拢导致的热失衡，确保两侧散热速率左近。

调治十字聚拢参数：通过增多/减少聚拢线数目或线宽，微调热传导能力（举例：全聚拢侧改为2线十字聚拢，另一侧保抓4线）。

2. 优化铜箔布局

进攻全聚拢侧的铜箔：在全聚拢焊盘周围挖空部分铜箔（添加Thermal Relief或反焊盘），减少热千里效应。

对称铺铜：确保两侧铜箔面积和样式对称，幸免局部热容量各异。

3. 调治焊盘联想

焊盘尺寸匹配：确保两焊盘面积、样式一致，尤其是对袖珍元件。

增多焊盘间距：相宜增大焊盘间距可镌汰名义张力对元件的拉扯力。

4. 工艺优化

回流焊温度弧线：延迟预热时间，使全聚拢侧充分吸热，松开两侧温差。

焊膏印刷法例：确保两侧焊膏量均匀，幸免因锡量各异加重融解时间差。

要津联想准则

热平衡优先：对敏锐元件（如小封装无源器件），强制使用对称的十字聚拢铺铜。

大功率器件例外：需散热的器件（如MOSFET）可全聚拢，但应确保对称联想。

DFM（可制造性联想）查验：借助EDA器具仿真热散布，或与PCB厂商证实工艺兼容性

5. 联想模范与步调

IPC步调薄情：如IPC-2221等模范推选对需要焊合的焊盘弃取热开释联想，尤其是通孔元件和较大表贴焊盘。

厂商条目：部分PCB制造商对铜箔聚拢神气有明确工艺条目，十字聚拢可幸免分娩时发生铜箔剥离。

例外情况（何时不必十字聚拢）

大功率器件：如电源模块、功率MOSFET等需要精湛散热的器件，常弃取全聚拢以增强导热。下图中，如果用十字聚拢，则会交加举座同流能力。

高频信号地：某些射频电路可能需要低阻抗接地，会径直全聚拢铜箔。

测试点/固定孔：机械固定孔或测试点常常全聚拢以保证贯通性。

回顾

十字聚拢的中枢策画是在 焊合可靠性、机械强度 和 电气性能 之间赢得平衡。通过针对性联想（如调治聚拢线宽度、数目），可傲气不同场景需求，是PCB工程师优化联想的要害时刻之一。

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